鴻海衝刺半導體 邁大步
鴻海（2317）集團衝刺半導體業務，轉投資的高階封測廠青島新核芯科技，旗下的首台半導體光阻微影製程設備，近期正式搬入廠區，預計10月試產，12月進入量產階段。https://pic.pimg.tw/p91925p/1627434794-970979324-g.jpgdata:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAPABAP///wAAACH5BAEKAAAALAAAAAABAAEAAAICRAEAOw==
根據陸媒報導，新核芯科技座落於山東省青島西海岸新區，廠區已搬入機台設備46台，12月量產，2025年達到全產能目標，預計年產能將達36萬片晶圓。
值得留意的是，首台進廠的封裝用光阻微影製程設備是採用陸廠上海微電子（SMEE）產品，該設備可應用於Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D／3D等先進封裝項目。該封測廠將導入全自動化搬運系統，打造工業4.0智慧工廠。隨著項目投產，大陸官方看好有望帶動青島市半導體產業轉型升級。
青島新核芯科技公司由鴻海集團與大陸青島國營企業融合控股集團共同投資成立，融控持股約46.85%，鴻海則由相關企業虹晶科技持股約15.75%、旗下深圳富泰華工業持股約11.81%。
鴻海集團極為重視青島新核芯科技，負責人為鴻海集團旗下半導體S事業群總經理陳偉銘。
陳偉銘是集團半導體主要負責人，今年6月鴻海透過子公司投資取得馬來西亞Dagang Nexchange Bhd（DNeX）股權、間接投資大馬8吋晶圓廠，陳偉銘也是新任DNeX董事。
鴻海去年4月中旬與青島西海岸新區簽訂投資合約，項目總投資額達人民幣10億元（約新台幣43.2億元），鎖定高階封測市場，以需求量快速增長的5G通訊、人工智慧（AI）等高階應用晶片封測為主。
鴻海董事長劉揚偉日前指出，鴻海集團有兩個封測企業，一是訊芯，二是鴻海集團的S事業群，S事業群在青島的高階封測廠將在今年底量產，並持續收購6吋或8吋晶圓廠。因為鴻海有出海口，有些半導體廠想跟鴻海合作。
FROM:經濟日報 記者吳凱中
頁:
[1]