白騎士現身? 聯電入股頎邦 躍最大股東
2021年9月6日 09:49:28 民眾網晶圓代工廠聯電(2303)與旗下100%持股子公司宏誠創投與封測大廠頎邦(6147)進行股份交換案，兩大公司將建立長期策略合作關係。換股比例為聯電每1股換發頎邦0.87股，預計年底完成換股。聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09%股權，將成頎邦最大單一股東。
聯電股價近期表現強勢，連日來股價不斷走高，近日傳出11月再度調漲報價後，上週五一舉站上70元大關，創下21年新高，市值也來到8,696億元，擠下台灣首宗「金金併」的金融股王富邦金，成為台股市值第五大。
根據三方規劃，頎邦將增資發行新股約6,715萬股為對價，受讓聯電增資發行新股約6,110萬股與宏誠創投持有的聯電股權約1,607萬股，頎邦增資完後股本膨脹至73.87億元，稀釋現有股東股權約9.09%，對今年每股稅後純益影響數約1.5%。
頎邦目前最大股東為長華電材(8070)，到今年7月7日止，持有頎邦5.26%股權，頎邦增資與聯電合作後，長華持股也將被稀釋至4.78%，聯電則成為頎邦最大單一股東，外界也猜測頎邦是否為對抗長華入股而引進白騎士。頎邦董事長吳非艱坦言，與長華入股頎邦有間接關係，頎邦絕不因外在因素干擾而傷害公司，是基於公司長期發展為主要考量。
聯電以先進製程技術提供晶圓製造服務，為IC產業各項應用產品生產晶片，並且持續推出尖端製程技術及完整的解決方案，以符合客戶的晶片設計需求，所提供方案橫跨14奈米到0.6微米之製程技術。頎邦的技術製程主要是聚焦於面板驅動IC封裝測試、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測(WLCSP)，並持續投入扇出型系統級封裝(FOSiP)及覆晶系統型封裝(FCSiP)等相關高階先進封裝技術製程開發。
聯電為台灣最早經營面板驅動IC晶圓代工的廠商。聯電亦為成功使用28奈米高壓製程於AMOLED面板驅動IC之先行者，並已進階至22奈米。頎邦則是全球驅動IC封測代工領導者，產能、技術獨步全球。兩家公司將在驅動IC領域密切合作，整合前、後段製程技術，往更高頻、更低功耗等方向邁進，共同提供面板業界一元化的解決方案。
聯電近年積極投入開發化合物半導體氮化鎵(GaN)功率元件與射頻元件製程開發，鎖定市場商機為高效能電源功率元件及5G射頻元件。頎邦在電源功率元件及射頻元件封測市場經營多年，並已在此行業佔有舉足輕重之地位，服務項目包括覆晶凸塊(Bumping)、厚銅重佈線(RDL)及晶圓級晶片尺寸(WLCSP)封測，適用晶圓材質除了矽(Si)外，也已經開始量產於砷化鉀(GaAs)、碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等化合物晶圓上。
頎邦正在致力開發覆晶系統級(FCSiP)、扇出型系統級(FOSiP)等先進封裝技術。聯電、頎邦分居產業供應鏈之上下游，兩家公司將在這些市場區塊通力合作。聯電指出，基於雙方多年來已在驅動IC的領域密切聯繫合作，雙方董事會決議以換股方式，相互取得對方股權，更進一步強化雙方長期策略合作關係。
雙方將在驅動IC領域密切合作，整合前、後段製程技術，往更高頻、更低功耗等方向邁進，共同提供面板業界一元化的解決方案。透過合作，雙方將共創雙贏的局面，對營收及獲利預期有正面助益。
聯電總經理簡山傑表示，聯華電子一向致力於以全球化佈局擴展營運規模、強化客戶競爭力及提升股東價值。面對半導體技術日趨精進，基於產業趨勢及市場共同性，聯電除了研發自有晶圓代工技術，也與策略夥伴攜手合作，結合雙方技術優勢，整合上下游供應鏈資源，提供客戶先進的製程技術方案及更完整的全方位服務。
頎邦在2016年對長華以及長華轉投資易華電提起營業秘密排除侵害等民事訴訟，長華董事會於7月上旬決議，基於財務性投資考量，擬增加頎邦股票投資案，對頎邦持股比例以不超過10%為原則。
長華集團持股頎邦約5.26％，並宣言要持續擴大投資頎邦，旗下易華電與頎邦仍有訴訟進行中，早前頎邦董事長吳非艱也用「以戰逼和」來看待此事，吳非艱坦言，頎邦立場沒有改變，也不排除與長華集團和解，但和解條件必須讓經營層對股東有所交代，且尋求和解途徑雙方也必須有交集，不過，目前雙方並無交集。
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