金管會點頭 美國費城半導體股價指數期貨12/18掛牌上市
金管會點頭 美國費城半導體股價指數期貨12/18掛牌上市2023-12-15 11:25 經濟日報／ 記者
楊筱筠／台北即時報導
臺灣期貨交易所將於18日（下周一），掛牌上市美國費城半導體股價指數期貨契約。金管會今（15）日指出，依目前美國費城半導體指數收盤水準計算，契約規模約新臺幣30萬元，原始保證金2.6萬，參與門檻適中。
金管會指出，基於三大優勢考量，考量臺灣期貨交易所規劃的美國費城半導體股價指數期貨契約，可促進1.台灣期貨市場國際化，2.提供交易人多元化期貨商品，3.擴大期貨市場規模，核准臺灣期貨交易所函報增訂該契約交易規則及契約規格等相關規章修正案，並自2023年12月18日起掛牌上市。
金管會表示，臺灣期貨交易所考量美國半導體產業營業額約占全球市場50%，且為臺灣半導體主要出口市場之一，與臺灣半導體產業供應鏈關聯性高，為提供交易人直接參與美國半導體類股交易且無需承擔匯兌風險之管道，並可與現行臺灣期貨交易所已推出之臺灣半導體30指數期貨、電子指數期貨、美國道瓊期貨、標普500期貨及那斯達克100期貨等商品進行策略交易，爰規劃推出以新臺幣計價之美國費城半導體股價指數期貨契約。
但金管會提醒交易人，期貨交易係採保證金交易，具備高度財務槓桿效果，風險相較於股票亦較高，交易人應先評估本身資金及所能負擔之風險，並隨時注意自身未沖銷部位的風險及帳戶權益數變化。
金管會指出，未來將持續督導臺灣期貨交易所規劃推出多元的金融商品，滿足國人多樣化的金融服務需求，便利投資人建構多元交易及避險策略，達到便利性與普及性。
來源：經濟日報
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