jconstantine 發表於 13-2-10 19:33

IBM出奇招：晶圓也能彎曲！

在舉行的通用平台會議上，做為聯盟領袖的IBM不僅展示了14nm工藝晶圓，還首次讓大家見識到，晶圓也是可以彎曲的。
14nm晶圓看起來很普通。儘管用上了FinFET晶體管技術，但至少從外表上看，和一般的試驗性質晶圓沒什麼兩樣，IBM也沒說何時量產。
14nm已經成為眾多半導體廠商新的攻關重點：Intel準備今年底就投產，GlobalFoundries展示過晶圓之後也保證說上半年試產， Samsung 同樣取得了重大突破。只有台積電選擇了16nm。
這塊完全彈性可彎曲的晶圓讓很多人感到頗為意外，IBM之前也沒有透露過風聲。它的直徑只有150毫米，只相當於現代最常見300毫米晶圓的四分之一大小，工藝上則是28nm FD-SOI。
整塊晶圓的確可以在一定程度上彎曲，有著不錯的抗拉伸強度，不過據介紹，彎曲後的性能會有所不同(也就是會下降了)。
IBM沒有說這東西是怎麼做出來的，也沒有說會用在哪裡。現在很多螢幕甚至手機都朝著可摺疊彎曲的方向努力，但似乎都沒考慮過內部的芯片怎麼辦。現在好了，IBM幫你們做到了。

mars777 發表於 13-2-10 19:39

這真的是革命性的突破~~~~~~~
看來科技業又要來一場大廝殺~~~~~~~~~~~~~{:4_138:}

kimogi 發表於 13-2-10 20:43

==" ..............................................可彎曲,特性改變,有甚麼用嗎...... 納悶

special 發表於 13-2-10 21:59

kimogi 發表於 13-2-10 20:43 static/image/common/back.gif
==" ..............................................可彎曲,特性改變,有甚麼用嗎...... 納悶   ...

就是以後的產品揉成一團都能使用{:4_161:}

jasonss 發表於 13-2-10 22:48

以後CPU 做成像粉圓一粒{:4_87:}

easytrader 發表於 13-2-11 00:36

科技越來越符合人性了

askatow 發表於 13-2-11 08:36

以後3c產品外觀就不會再是正正方方的了，造型將越來越不受限制

仔仔 發表於 13-2-11 08:46

做成整顆IC和電路全部都是透明的較有商業價值吧,
可彎曲應還好吧商業價值應不高

好多coco 發表於 13-2-11 09:23

可自由伸縮
這樣應用才多吧
{:4_90:}
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