南茂4月掛牌上市
南茂4月掛牌上市半導體IC封測大廠南茂科技(8150)，今日舉行上市前業績發表會，南茂科技掛牌股本為86.5億元，是近幾年少見的大規模電子業初次上市案，預計將於今年四4月掛牌上市。
南茂科技成立於民國86年7月28日，主要為IC設計公司、整合元件製造公司及IC晶圓廠提供記憶體IC、LCD驅動IC、邏輯/混合訊號IC及晶圓凸塊製造之封裝及測試服務。除此之外，南茂科技也延伸其他專業封測技術如微機電、電源管理、指紋辨識系統等。
南茂100~102年度每股盈餘分別為0.43元、1.33元及2.76元，102年股東權益報酬率達15.99%。
南茂強調，伴隨著超高畫質4K2K電視面板出貨動能轉強，促使對LCD驅動IC需求數量將逐年提升，未來發展前景樂觀可期。資料來源：中國時報
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