iPhone 6S、6S Plus規格 蘋果邀請函發了！確定9月9日發表
蘋果新款iPhone確定9月9日揭曉
蘋果稍早寄出活動邀請，確認將在美國西岸時間9月9日舉辦新機發表活動，同時以「Hey Siri, give us a hint. (嘿！Siri，給個暗示吧！)」作為活動主軸，另外也確定將以原名舊金山市政禮堂、至今已有100年歷史的的比爾·格雷厄姆市政禮堂作為此次發表會地點。https://pic.pimg.tw/dolag/1440722002-1830421733_n.jpg
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根據蘋果稍早寄出活動邀請，確定將在美國西岸時間9月9日舉辦新機發表活動，並且確認將以原名舊金山市政禮堂、至今已有100年歷史的的比爾·格雷厄姆市政禮堂作為此次發表會地點。同時，就此次活動將以「Hey Siri, give us a hint. (嘿！Siri，給個暗示吧！)」作為主軸，顯示預計發表新品確定與新款iPhone有關
在先前消息中，顯示iPhone 6s將採用新款A9處理器，除以三星旗下14nm製程技術生產 (註)而使整體體積進一步縮減15%，同時在整體效能也相比iPhone 6所搭載A8處理器提昇28.5%，並且在顯示效能增加60%，至於處理器運作時脈為1.85GHz，GPU則以雙核架構設計。而在日前曝光疑似A9處理器設計圖顯示，處理器本身將整合電源管理元件，意味新款iPhone 6s電池耗電表現將更具效率，同時基頻連結能力仍須仰賴Qualcomm等廠商提供晶片運作。
註：A9處理器多數為三星代工生產，但部分仍由台積電以16nm FinFET製程技術製作。另外，此次蘋果也將在iPhone 6s系列導入2GB LPDDR4記憶體容量規格設計，藉此讓整體耗電表現更低，但儲存容量仍維持16GB、64GB與128GB規格，並未增加32GB規格。至於螢幕部分，先前消息也曾傳出將導入Apple Watch已經採用的Force Touch觸控技術，提供以不同壓按力道反應不同操作模式。
機身方面，相關消息也指出可能因為導入Force Touch觸控技術而使厚度微幅增加，同時也將採用硬度更高的7000系列鋁材製作機身，藉此提昇抗彎曲耐用度。但整體外觀並不會有明顯改變，另外也有消息認為新款iPhone 6s相機、Touch ID指紋識別功能都將進一步提昇。近期消息也傳出新機可能導入1200萬畫素相機規格，以及加入如同Apple Watch在watchOS 2新增的動態桌布功能。
傳9月18日上市、iPhone 6c稍晚上市在目前確認新款iPhone 6s將於9月9日正式揭曉，先前消息也指出新機預計在9月11日開放預購，實際上市銷售時間則在9月18日，同時也有消息指出台灣地區將首度加入全球首賣名單，並且可能在下半年間啟用台灣第一間Apple Store直營店面。不過，目前蘋果方面仍未對此類傳聞做回應。先前同樣有消息傳出的4吋iPhone，相關消息曾指出將延後至2016年第二季推出，不過近期傳聞仍指出此款新機可能將以iPhone 6c名稱發表，預計與iPhone 6s同步推出，藉此滿足小尺寸與低價位使用市場需求，但實際上市時間將安排在今年10月下旬或11月初。
而iPhone 6c較晚上市原因，主要在於希望先聚焦於iPhone 6s與iPhone 6s Plus兩款新機，同時期望錯開上市時間讓此款全新4吋新機能在中國市場搶下更多銷售表現。從先前統計數據來看，雖然大尺寸的iPhone 6、iPhone 6 Plus在中國市場銷售表現顯著，但價格相對低廉的4吋iPhone機種仍有相當高的市場吸引力，或許因此讓蘋果決定錯開不同上市時間。
Mash
聯合新聞網 (udn.com)數位頻道主編，平常喜歡電玩、科技類新品，以及軟體、網路相關內容，也喜歡隨手撰寫內容介紹新玩意。FROM:http://udn.com/news/story/7098/1150871
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