開放大陸投資IC設計產業 將備三準則
日前經濟部長鄧振中接受外媒採訪指出,台灣半導體設計產業與大陸競爭激烈,有可能鬆綁,開放大陸企業投資,今(26日)他進一步說明,對於陸資鬆綁,將備有三準則,包括保護國內優勢技術,防止人才流失,以及保障產業留台。鄧振中說,從IC產業的上中下游來看,中上游設計雖然未開放,但下游的製造與封裝測試都已經有條件開放,未來如適度開放IC設計,為產業浥注資金,將會準備相關的配套措施,以確保國內技術不被竊取,人才不被惡意挖角,以及台灣產業能根留台灣。鄧振中強調,經濟部在沒有完善的配套前,決不會允許開放。在時程上,鄧振中希望是越快越好,但能否在任內完成,尤其趕在明年總統大選前開放,他語帶保留,表示將盡力而為,未來也不排除舉辦公聽會來聽取民間意見 。來源
頁:
[1]