日月光景碩 明年飽賺蘋果財
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蘋果明年第3季底將推出新一代旗艦級智慧型手機iPhone 7，據蘋果供應鏈業者透露，由於iPhone 7將搭載大量系統級封裝（SiP）模組，封測大廠日月光（2311）將拿下近7成SiP訂單，SiP基板則由景碩（3189）通吃，將成為此次蘋果調整2016年供應鏈後的最大贏家。
蘋果下半年陸續推出iPhone 6S／6S Plus、iPad Pro、iPad mini 4、Apple TV等多項新產品，在美國感恩節旺季期間銷售暢旺，市場預期年底聖誕節及明年中國農曆春節期間，銷售成績將拉出長紅。蘋果趕在旺季來臨前積極備貨，不僅晶圓代工廠台積電第4季營運成績有機會達財測高標，承接蘋果SiP封測業務的日月光、IC基板供應商景碩等，第4季營運成績將優於第3季。
蘋果iPhone 6S／6S Plus雖是過渡型產品，但銷售成績已創下新高紀錄，因此，在硬體上有更多創新升級的iPhone 7，更是受到市場密切關注。據近期市場消息，iPhone 7／7 Plus將搭載台積電生產的A10應用處理器，可望首度搭載與Type-C相容的Lightning連接埠，機身防水功能及多點觸控3D Touch螢幕，也可能採用雙鏡頭設計、搭載無線充電功能、以及將指紋辨識感測器整合在螢幕上。
為了讓iPhone 7可以在明年下半年順利量產出貨，據蘋果供應鏈相關業者透露，蘋果近期正在大動作調整iPhone生產鏈，除了根據iPhone 6S的零組件供貨表現來調整供應商訂單數量外，晶片生產鏈的變動最大，因為蘋果iPhone 7會採用更多自行設計的特殊應用晶片（ASIC），而且會大量採用SiP封測技術，承接蘋果SiP封測訂單的日月光，可望拿下近7成訂單，SiP基板則由景碩通吃。
日月光第3季集團合併稅後淨利63.68億元，較上季大幅成長74％，每股淨利0.83元，優於市場預期；累計前3季歸屬母公司稅後淨利144.89億元，每股淨利1.89元。第4季因為蘋果訂單維持高檔，法人推估集團合併營收介於750～765億元間，季成長率達3～5％，符合今年逐季成長的預期，全年每股淨利可望上看2.5元以上。
景碩第3季歸屬母公司稅後淨利7.71億元，季增28.3％優於預期，每股淨利1.73元；累計前3季歸屬母公司稅後淨利19.88億元，每股淨利4.46元。景碩第4季受惠於蘋果拉貨及手機晶片廠新單到位，IC基板接單強勁，營收可望較上季成長逾1成，法人看好第4季營收將優於第3季，全年每股淨利應可逾5元。(工商時報)
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