華為出貨旺 華晶科矽創歡呼
華為出貨旺 華晶科矽創歡呼作者記者涂志豪╱台北報導 | 中時電子報 – 2016年2月23日 上午5:50工商時報【記者涂志豪╱台北報導】大陸系統大廠華為預估今年全年智慧型手機出貨將年增30%,等於出貨量將上看1.4億支,穩坐第三大廠寶座。華為要全力衝刺智慧型手機市占,打進華為手機供應鏈的華晶科(3059)、矽創(8016)、敦泰(3545)等業者,可望跟著華為吃香喝辣。至於為華為旗下IC設計廠海思代工的台積電(2330)、矽品(2325)、京元電(2449)同樣直接受惠。智慧型手機去年成長趨勢,但華為去年的手機出貨量卻逆勢殺出血路,全年出貨量正式突破1億支大關,並成為全球第三大廠。華為行動部門主管余承東在今年全球行動通訊大會(MWC)中也發下豪語表示,華為的目標是要在三年內市占率躍居全球第二,2021年成為全球智慧型手機龍頭。根據市調機構統計,華為去年智慧型手機出貨量達1.08億支,年成長率超該華為原先預估的44%,而余承東直言,華為今年仍可維持高速成長,預估今年出貨量將較去年再成長30%。也就是說,華為今年智慧型手機出貨目標上看1.4億支。業界分析,華為的智慧型手機銷售之所以能快速成長,主要是受惠於西歐及中國市場的買氣熱絡,不過,華為在美國市場仍然缺乏能見度,但今年將會在美國推出Mate 8及Honor 5X等新款手機。余承東對此指出,華為雖然較晚進入美國市場,不過看好未來幾年內市占率將會迅速攀升。華為花了3年以上時間打造自己的智慧型手機生產鏈及生態系統,供應鏈的商業模式與蘋果十分類似。華為集團旗下IC設計廠海思,已經開始以16奈米製程投產Kirin 950系列應用處理器,還自行開發電源管理IC、音訊解編碼器(Audio CODEC)、射頻IC等晶片。而隨著華為手機出貨放量,海思今年以來擴大對台灣半導體生產鏈釋單,晶圓代工廠台積電、封測廠矽品及京元電等均直接受惠。華為智慧型手機中有許多晶片是向台灣業者採購,比如今年在MWC大會中最紅的雙鏡頭,就是採用華晶科的影像訊號處理器(ISP),並讓華晶科的ISP特殊應用晶片(ASIC)在大陸智慧型手機市場中快速提高市占率。華為今年的手機都搭載HD720以上規格面板,敦泰是LCD驅動IC或觸控IC主要供應商,今年包括指紋辨識感測器、Force Touch壓力感測器都可望打進華為供應鏈。至於矽創去年開始轉型跨入微機電(MEMS),今年光感測元件及加速度計出貨大爆發,同樣打進華為供應鏈,下半年還可望以特殊演算法,搶進健康量測及穿戴裝置感測器市場。
頁:
[1]