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聯發科、高通 一路鬥到電競手機

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發表於 19-7-31 11:53 | 顯示全部樓層 |閱讀模式

高通、聯發科手機晶片戰火延伸至電競手機。聯發科昨(30)日宣布,首款專攻遊戲手機晶片獲得小米採用;高通則表示,與中國大陸網路龍頭騰訊在手遊和第五代行動通訊(5G)領域合作,打造騰訊支持的5G版本遊戲手機。

法人認為,高通、聯發科都台積電重要客戶,兩大晶片廠一路從2G、3G、4G晶片延伸至5G與當紅的電競手機市場,積極搶市占,台積電將通吃相關訂單,成為大贏家。


聯發科昨天推出「Helio G90」系列處理器,以及和晶片級遊戲優化引擎技術 MediaTek HyperEngine,期望從手機遊戲網路流暢度、操控、畫質、負載調控等四方面進行優化,帶給手機用戶全面升級的遊戲體驗。

聯發科表示,新晶片與平台採用遊戲網路延遲小於100毫秒(0.1秒)的標準進行技術優化,較業界普遍採用的200毫秒(0.2秒)標準更為嚴苛,有效降低遊戲網路卡頓率,改善遊戲網路延遲問題,並在全球率先通過德國萊茵TUV手機網路遊戲體驗認證。

聯發科今天將舉行法說會,公布上季財報與展望,預料電競相關布局也將成為法人關注焦點。

據了解,聯發科強攻電競市場、瞄準龐大手遊商機,已與小米合作,新機預期下半年推出。透過產品組合優化,法人看好,聯發科毛利率可望持穩在四成以上。

聯發科昨天股價漲6.5元、收325.5元,攀上7月日8除息後波段高點

高通則透過旗下驍龍855+晶片進軍電競手機市場,並宣布結盟騰訊,打造騰訊支持的5G版本遊戲手機。根據雙方協議,未來騰訊的遊戲將在採用高通驍龍Elite晶片的Android系統手機上進行優化。

資料來源:經濟日報


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