聯發科3G價格 明年恐跌2成

思韻

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【陳俐妏╱台北報導】
聯發科（2454）4G市佔持續攀升，3G卻不斷滑落，亞系外資預期，聯發科4G市佔今年可翻倍至16%，明後年成長至20%、23%，但推升幅度有限；至於3G市佔明年降至31%，後年恐跌破3成至26%，因競爭激烈，4G晶片明年約跌價7%，3G更達2成，顯示手機晶片價格戰趨勢並未停歇。

聯發科財務長顧大為日前接受外電訪問時表示，將瞄準高階產品，以搶奪高通的市佔率。儘管聯發科下半年的新產品訊息被產業界認為「相對安靜」，不過，明年1月美國消費性電子大展（CES），將由副董事長謝清江率領2位共同營運長朱尚祖、陳冠州與會，為新產品揭開序幕。

新品提升單價力道弱
只是，面對智慧手機產業動能降溫，聯發科多次釋出價格戰壓力大，外資調查分析，明年整體智慧手機晶片平均單價約9.5美元（約311元台幣），雖較今年的9.2美元（約302元台幣）提升3%，但3G晶片跌價恐達20%至4.3美元，4G LTE晶片降幅7%至13.6美元。

4G市佔率倍增至16%
相較於幾年前新品推出後，整體單價還能挺在10美元以上的光景，現在新品上陣提升單價的力道已有限。
從各產品市佔來看，亞系外資指出，即使面對展訊和銳迪科競爭，預估聯發科的功能手機晶片到2017年仍有4成市佔率，但3G市場在去年市佔達32%、出貨3億套登上高峰後，到2017年市佔恐跌破3成至26%。
雖然聯發科積極轉進4G LTE，也在今年市佔率倍增至16%，2017年有望達3億套水準，相較3G費時約4年，4G縮短至3年，不過以市佔成長來看，2016年至2017年市佔率表現約20%、23%，成長幅度有限。
細看晶片殺戮戰場，研調統計今年前3季高通、聯發科、展訊、華為海思、聯芯出貨量分別達4.64億套、2.26億套、3800萬套、2900萬套、900萬套，不過，亞系外資調查出貨量有些不同，聯發科、展訊和海思可能達2.83億套、1.85億套、3500萬套，出現較大出入。
在整體競爭態勢上，亞系外資分析，聯發科技術緊追高通，但高通也從高階市場轉向中低入門款布局，加上展訊打出以聯發科產品價格再降10~15%的戰略，可能對其4G LTE產品帶來威脅，不過明年展訊還是會以3G為主力市場。

外資對聯發科市佔率及市場競爭看法
紅米仍採聯發科方案
而與小米有合作關係的聯芯，4G LTE產品也切入低階領域，小米目前採用聯芯晶片主要在紅米2A，但更高階款的紅米系列，還是採用高通和聯發科的方案，聯芯可能還要2年，技術才能提升至64位元Cat 6。
至於往高階發展的華為，今年旗下海思晶片方案提供150~500美元的終端全方面產品線，隨著品牌能見度提升，搶走不少聯發科客戶的終端市佔率，都讓聯發科備感威脅。