2011.11.25 【文/陳良榕】
台積電爭奪蘋果下一代處理器A6落敗,真正理由,是3D IC封裝技術「技不如人」,三星,正是該技術的世界領導者,正在晶圓代工領域攻城略地強敵壓境,張忠謀最近悍然宣布,台積電進軍後段封裝領域,要從頭做到尾,對台灣封測業投下一顆震撼彈! 十月二十六日,台積電第三季法說。董事長張忠謀行禮如儀的報告完業績、先進製程進度,竟出乎眾人意料,用慢調斯理的英文報告起「最近才決定的商業模式」,就是「COWOS」(Chip On Wafer On Substrate)。意思是將邏輯晶片和DRAM放在矽中介層(interposer)上面,然後封裝在基板上。
「提供全套服務」讓封測業者震驚的宣言