大陸紫光集團加速記憶體布局又有新進度。紫光昨(2)日宣布,旗下長江存儲公司已開始量產基於Xtacking架構的64層256 Gb TLC 3D 儲存型快閃記憶體(NAND Flash),這是大陸廠商首度具有相關NAND晶片量產能力,意味紅色供應鏈在NAND晶片領域技術更上一層樓。
NAND晶片被廣泛應用於固態硬碟(SSD)、記憶卡、嵌入式記憶體等應用,是關鍵電子零組件,技術層次以三星、東芝、SK海力士等指標廠最為領先,台灣則有旺宏、華邦電等業者朝中低階領域切入。
經濟日報提供
這是紫光繼日前大動作宣布投資12吋晶圓廠生產DRAM之後,又一在記憶體領域的重大突破。業界認為,長江存儲技術層次雖仍不及三星等指標廠,但仍將對旺宏、華邦電等台廠帶來壓力。
台廠密切關注紫光動態,同時積極強化技術能力。以旺宏為例,內部已規劃將NAND Flash由36奈米全面提升至19奈米,目前已在客戶端送樣認證,預計第3季起量產,並開始貢獻營收。至於3D NAND晶片方面,預計2021年完成192層3D NAND晶片產品開發,初步規劃以三層式(TLC)規格產品切入。 長江存儲聯席首席技術官、技術研發中心高級副總裁程衛華表示,隨著5G、AI和超大規模數據中心時代的到來,快閃記憶體市場的需求將持續增長,長江存儲64層3D NAND晶片量產,將為全球記憶體市場健康發展注入新動力。 他並說明此次採用「Xtacking 」架構,是指可在兩片獨立的晶圓上,分別加工周邊電路和儲存單元,這樣有利於選擇更先進的製造技術,而且當兩片晶圓各自完工後,Xtacking 技術只需一個處理步驟,就可透過數十億根垂直互聯通道(VIA)將兩片晶圓結合。 根據集邦科技最新調查,三星2018年NAND Flash銷售額為 221.9 億美元,全球市占率達35%居冠。就目前的生產技術來看,三星、東芝目前都已經在量產96層堆疊的 3D NAND晶片,SK海力士甚至要進一步生產128層堆疊產品。業界認為,長江存儲順利量產64層晶片,意味進一步拉近與一線大廠的差距。
資料來源:經濟日報
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