三星新一代旗艦智慧型手機Galaxy S5高密度連接板(HDI)主要供應商DAP工廠傳出火警,高達6,000平方公尺的產線燒毀停擺。 隨著三星S5上市在即,卻碰上DAP無法順利供貨,預料三星為避免S5上市時間受拖累,將轉單欣興、華通等台灣廠商。
HDI是高階印刷電路板(PCB)應用,主要作為電子元件的支撐體,是連結智慧手機相機等重要功能的關鍵,堪稱智慧手機運作的主要神經,是智慧手機不可或缺的關鍵零組件。
目前台灣生產HDI的業者當中,以欣興供應三星的量最大,在三星前一代旗艦機S4就開始合作,在三星急於備貨下,欣興具有不用重新驗證的優勢,受惠最大。
欣興去年與蘋果關係疏遠,目前HDI產品可以提供三星的數量更多;華通方面,近年良率明顯攀升,除出貨蘋果躍增,也逐漸供貨三星,但占比仍不及欣興。
隨著國際手機大廠年度旗艦機陸續上市,HDI相關業者原本就預期下半年起將有一波供不應求盛況,DAP此時傳出生產線停擺,業界憂心後續市場供應恐更吃緊。
外電報導,南韓安城消防局表示,位在京畿道安城市DAP工廠裡發生火災,所幸無人傷亡,但燒毀約6,000平方公尺產線。報導提及,DAP主要生產三星S5用HDI,是重要合作供應夥伴,但公司尚未評估何時復工等。 PCB業界分析,三星S5採用HDI最高階的任意層(Any Layer),DAP產能受衝擊,出貨相同料號的PCB廠將受惠,預期三星將先尋求集團內PCB廠Senco支援。
三星原本規劃,S5將於4月11日開賣,由於開賣日逼近,業界認為,三星為確保HDI貨源充足,也將同步向欣興、華通等既有供應夥伴拉貨,引爆轉單潮。
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