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[國內] 聯發科強攻穿戴 將推3G晶片

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發表於 14-11-21 10:41 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
聯發科強攻穿戴 將推3G晶片
2014年11月21日
【陳俐妏╱台北報導】聯發科(2454)新一代物聯網方案曝光!依據中國媒體報導指出,聯發科今年第2季推出Aster MT2502後,新一代物聯網穿戴晶片MT2601規格也流出,支援的螢幕辨識率提升,且有望支援3G通話。外界預期,搭載MT2601方案的智慧手錶和手環將在明年第2季上市。
今年出貨衝1000萬顆
聯發科今年6月推出的Aster MT2502晶片,針對穿戴智慧設備市場打造,號稱是全球面積最小的系統單晶片,尺寸僅有5.4x6.2mm,具備GPS(全球衛星定位系統)和2G晶片等模組,強調發揮客製化差異性,兼容支援Android平台和iOS平台特色,當時聯發科內部即表示,後續產品會朝支援3G方面開發。
而近期曝光的新一代MT2601方案,封裝尺寸變大至12x12mm,搭載先進的ePoP技術,也換上了1.2GHz的ARM Cortex-A7雙核心處理器,支援雙頻WiFi,藍牙4.1等功能,相容主流的導航定位系統,將可選擇是否集成3G Modem支援3G上網通話功能。
中國媒體指出,據調查顯示,聯發科第1代物聯網方案Aster晶片6月開始出貨,單月出貨量已達100萬~200萬顆左右,今年可關注能否挑戰出貨1000萬顆的水準。
積極投入5G通訊標準
聯發科總經理謝清江之前在法說上表示,搭載Aster方案的智慧手錶第3季已陸續上市,本季客戶還有10款以上終端產品會陸續推出。
雖然物聯網方案對今、明年營收貢獻有限,平均單價也較低,法人對物聯網方案也多在關注階段而已,但產業人士分析,聯發科採用鴨子划水的方式,後續還有一連串遠景擘劃,包括:透過研發晶片,參與各項組織活動,積極投入下一世代5G通訊標準參與,卡位不同平台,都是為了鎖定2020年長期產業趨勢。
產業人士也指出,聯發科今年以來在歐美市場品牌行銷有不錯斬獲,透過積極參與大展,持續在國際市場發聲,獲得一些重量級營運商的好評。
聯發科 攻穿戴平台產品策略
●物聯網穿戴方案
◎今年6月針對物聯網推出LinkIt平台和Aster MT2502晶片,為體積最小的穿戴式系統單晶片
◎新一代物聯網穿戴晶片MT2601尺寸變大,WVGA螢幕分辨率提高,可應用智慧眼鏡、支援3G通話,估明年第2季終端產品將上市
●客戶穿戴產品開發
◎搭載Aster MT2502智慧手錶已上市,本季還有10款以上終端產品上市
●與宏碁自建雲合作
◎希望透過宏碁自建雲(BYOC)等平台,一起找客戶,預期明年上半年會有進展
資料來源:記者整理
發表於 14-11-21 11:56 | 顯示全部樓層
聯發科 實在讚
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