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[國內] 台積 二年內扳倒英特爾

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發表於 14-11-24 16:33 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
蘋果下世代A9處理器大單,台積電確定入袋,明年元月開始於南科Fab 14 P7廠裝機,預計7月量產。
市場看好,台積電以技術實力壓倒三星,拿下近八成A9訂單,明年營運持續大補。

台積電乘勝追擊,左右開弓,預定在12月4日召開的供應商大會上,宣示加快10奈米研發及量產腳步,預定二年內,再扳倒另一隻「大猩猩」英特爾。

台積電與三星爭奪蘋果下世代A9處理器,劍拔弩張,尤其在南韓媒體引述三星內部不具名人士,指出三星的14奈米FinFET(鰭式場效電晶體)拿下蘋果A9近八成訂單的消息後,引起極大震撼。

不過,台積電供應鏈表示,這場16奈米與14奈米的競爭,確定由台積電取得壓倒性勝利。
由於三星的14奈米製程始終無法獲得有效改善,相較台積電強化版16 FinFET+日前試產成功,蘋果不願將大量訂單押在不確定性高的三星14奈米製程上,近八成訂單確定由台積電承攬。

台積電供應鏈透露,台積電已決定在明年6月底前,備足高達月產能5萬片的16奈米FinFET+,其中,約1.7萬片將由目前的20奈米設備轉換,另3.3萬片購買全新機台,相關採購作業隨著董事會批准1,672億元的資本支出預算後,正緊鑼密鼓進行。

設備廠推估,以台積電為蘋果A8處理器備置每月約6.5萬片產能推估,台積電這次取得蘋果A9訂單,至少占蘋果總代工需求量近八成,堪稱壓倒性勝利。

明年元月起,台積電南科Fab 17 P7廠將密集裝機,預料P7及未來將擴充的P8,將成為台積電16奈米生產重鎮。

台積電日前宣布,已完成16FinFET+全球首顆網通晶片及手機應用處理器試產,預定本月完成所有可靠性試驗,明年7月正式量產。

此外,16奈米製程也建構完整設計生態環境,同時支援已通過矽晶驗證的各式電子設計自動化工具、數百項製程設計套件,以及超過100件的矽智財,明年7月導入量產後,成為台積電另一股新的成長動力。

資本支出 衝百億美元

台積電在16奈米FinFET(鰭式場效電晶體)取得壓倒性勝利,明年決定將重心全押注在10奈米研發和布局產能,市場預期,台積電明年資本支出將超越今年,突破百億美元大關,創下新高,並首度超越三星及英特爾。

業界分析,相較於三星,另一隻700磅的「大猩猩」英特爾更兇猛,台積電除備妥銀彈外,還是得靠龐大的研發陣容及供應商作後盾。

因此,12月4日供應商大會,台積電將向旗下供應商宣示挑戰超越英特爾決心,預料大會將由推動先進製程的共同執行長之一的劉德音主持,會中同時表揚對台積電製程有功的供應商。

劉德音稍早表示,台積電10奈米製程已與超過十家客戶合作進行產品設計,包括手機基頻、繪圖晶片、伺服器、遊戲機及可編程邏輯閘陣列(FPGA)等領域,規劃明年底試產,預計2016年底可望量產。

台積電目前是全球晶圓代工龍頭,英特爾則是全球半導體龍頭。
和英特爾不同,台積電專注IC製程及晶圓代工生產,但近幾年,隨著客戶愈來愈集中,且IC整合度愈來愈高,台積電已逐漸由原本的晶圓代工,改打同盟戰,結盟成員從上游矽智財(IP)到後段的IC封測,構成一個完整供應鏈。

來源:經濟日報



發表於 14-11-24 16:34 | 顯示全部樓層
台積買下intel???
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