蘋果新機採用矽智財廠商力旺(3529)IP數量倍增!力旺繼面板驅動IC、電源管理IC、電源加解密IC相關IP打入蘋果手機後,隨著旗下客戶進一步吃下蘋果壓力觸控等新應用訂單,力旺在蘋果手機應用滲透率大幅提高,可望明顯貢獻第四季及明年營收與獲利。
[size=0.95em]力旺總經理沈士傑表示,打入一線國際大客戶是公司重要努力目標,未來力旺在智慧型手機滲透率持續提升,但不方便評論客戶訂單情況。 [size=0.95em]沈士傑指出,雖然近期智慧型手機市場需求有不少雜音,但隨著智慧型手機規格不斷提高,反倒提升力旺在智慧型手機的IP滲透率,尤其國際客戶持續提升製程,增加研發費用,採用力旺的IP也隨之增加,帶動力旺授權金收入快速成長,今年上半年力旺授權金較去年大幅成長30%,目前有多項案子正在洽談中,可望為下半年授權金做出可觀貢獻,今年全年營收年增30%目標不變。
[size=0.95em]此外,力旺在16奈米與14奈米先進製程也有重大進展,據了解,力旺最近在16奈米製程大有斬獲,打入中國最大海思半導體供應鏈,至於晶圓代工客戶,繼台積電(2330)、聯電(2303)、格羅方德外,最近成功爭取到韓國SK海力士,將為海力士開發驅動IC晶圓代工新平台。 [size=0.95em]法人預估,下半年是力旺營收認列旺季,第三季營收有機會創下歷史單季新高,全年EPS上看8元。
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