【東芝半導體競標條件為「2 兆」日圓？台積電傳加入戰局】

期貨佳靜

東芝（Toshiba）以 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）為主軸的記憶體事業（含 SSD 事業、不含影像感測器）將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去，成立一家半導體新公司，而東芝為全球第 2 大 NAND Flash 廠，也吸引多方陣營爭搶，而繼日前傳出蘋果（Apple）、微軟（Microsoft）很感興趣之後，最新傳出台灣台積電也有意參與競標。

日刊工業新聞 22 日報導，全球晶圓代工龍頭台積電有意參與東芝即將分拆出去的半導體事業新公司的競標。據報導，台積電目前為東芝代工生產邏輯半導體，而台積電有意對東芝半導體新公司進行出資，應該是期望藉此擴大和東芝於生產等領域的合作。台積電於 1997 年設立日本法人，其顧客中擁有為數眾多的日本企業。

報導指出，東芝原先僅計劃釋出半導體事業新公司不到 2 成（19.9%）股權，不過目前已將出售比重提高至 5 成以上，而該條件變更，預估將吸引廣範圍陣營參與競標，而除一開始就參與競標的 Western Digital（WD）、美光（Micron）、SK Hynix 和鴻海之外，蘋果、微軟也表示很有興趣，且東芝預計將在 24 日以新條件進行招標手續。

日經新聞 22 日報導，東芝已向有意對其半導體新公司出資的企業、基金提出要求，將參與競標的條件設定為須把半導體新公司的企業價值預估值定在「2 兆日圓以上」。據報導，東芝原先計劃要在 3 月底出售半導體新公司股權，不過目前已將該時間延後至 4 月以後，目標是讓參與競標的企業能有更多時間進行資產審查，以便將出售收益最大化。

路透社 21 日報導，據關係人士指出，東芝將在 2 月底前向有意對其半導體新公司出資的企業、基金提示競標條件，並將在 3 月內實施競標，目標在 5 月完成最終篩選。

資料來源:財經新報

http://finance.technews.tw/2017/02/22/toshiba-tsmc/