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英特爾今年推新款手機芯片 將採用3D晶體管

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發表於 13-2-26 14:29 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
新浪科技訊 香港時間2月26日消息,英特爾今年晚些時候將向設備廠商提供新一代Atom智能手機芯片,採用採用3D晶體管,以便於手機廠商對其進行測試。  這款智能手機芯片被稱為Merrifield,採用3D晶體管。與英特爾當前的手機平台相比,Merrifield在性能和電池續航方面將大大提升。英特爾發言人稱,Merrifield完全採用全新設計,新架構可以確保處理器運行速度更快,更節能。
  英特爾去年5月發佈了Merrifield,並表示該款芯片將定位於高端智能手機市場。最終,Merrifield將取代英特爾當前的智能手機芯片Clover Trail+。
  Merrifield採用22納米製造工藝,但英特爾表示,正在加速14納米智能手機芯片的開發。英特爾並未透露基於Merrifield芯片的智能手機何時上市,但通常廠商測試和推出產品需要18個月時間,意味著最早也要等到明年。
發表於 13-2-26 14:30 | 顯示全部樓層
那時候 intel 大勢已去
發表於 13-2-26 15:49 | 顯示全部樓層
Intel 只是有時候睡著了, 它醒來時是很可怕的
發表於 13-2-26 20:52 | 顯示全部樓層
本帖最後由 alucard 於 13-2-26 20:55 編輯

Intel的XScale晶片在2007年前已經是ARM界的霸主了,後來Intel將其通信及處理器業務出售給Marvell公司,其原因是Intel認為XScale晶片的毛利對它來講不夠高
對Intel來講不夠高,但對其它小廠來說可以撐死了
X86 CPU已經在超級電腦、中小型SERVER、PC、NB上有了絕大市佔,接下來就會轉而攻向HPC、遊樂器、平板和手機等平價省電型裝置了。
對Intel來講造出性能強又省電的cpu不難,難的是毛利高不高...
發表於 13-2-27 11:07 | 顯示全部樓層
intc 股價似乎......太穩定了些
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